兴森DFM平台赋能设计数字化新模式
设计零EQ
兴森DFM平台赋能设计数字化新模式
圆满结束
兴森科技携手派兹互连、兴森新模电巢科技联合推出《兴森大求真》第7期直播——“设计零EQ-兴森DFM平台赋能设计数字化新模式”圆满结束。台赋
本期直播,计数兴森科技系统性展示了“兴森全价值链的字化数字化体系”,阐述了“设计制造一体化”的兴森新模创新联动模式。重点介绍了兴森“数字化DFM协同设计平台”,台赋其服务于电子硬件/PCB研发设计者,计数降低沟通成本、字化减少打样次数、兴森新模缩短研发周期,台赋打造电子电路“设计零EQ”的计数创新范式!
数字化浪潮中的字化兴森布局
1. 兴森全价值链的数字化体系
中国电子制造业包括电路板行业,数字化转型已进入智能化阶段,兴森新模逐步实现全链协同,台赋生成式AI技术、计数数字孪生等新技术也将逐步应用,其驱动力源于产业共赢需求、电子信息技术进步,以及国家政策支持。
在数字化的浪潮中,兴森科技致力于成为“全球先进电子电路方案数字制造领军者”,凭三十多年多场景多模式实践经验,打造了“兴森全价值链的数字化体系”,全链覆盖设计-制造-供应链,实现客户需求到产品交付、端到端的数字化全价值链业务协同。
2. 兴森设计制造一体化模式
“设计制造一体化”的模式是:将PCB产品细致地拆解成一个个功能零部件,对零部件进行结构化描述,再将设计规则也模块化,同时建立了PCB工艺设计标准与制程能力的影响关系。此过程中的数据都沉淀到工艺知识库中,在产品设计过程就可以任意组合调用。
设计制造一体化数据架构,是设计数字化平台的数据基础,其关键在于构建贯穿工程一体化平台、产品虚拟载体和数字化工厂的全流程数据闭环体系。
兴森数字化DFM协同设计平台
电子硬件研发工程师 在PCB设计投板中,经常遇到如下问题:设计检查易遗漏、反复EQ(工程沟通)、设计标准缺失或不熟练……,导致设计效率低、打样次数多、投板周期长,直接影响研发周期、质量和成本。
鉴于此,兴森科技与派兹互连合作,打造了“Fast DFM 协同设计平台”。派兹互连在板级 EDA领域具备强大竞争力。二者合作亦属“强强联手”。
兴森“ Fast DFM 协同设计平台”提供了三种应用模式—— 云端版、集成版和独立版 DFM。
·云端版DFM——在线协同评审,便捷高效;
·集成版DFM——集成SailWind软件设计流程,实时检查反馈;
·独立版DFM——本地独立运行,实现不同EDA软件融合。
AI赋能 共建设计制造协同生态
在智能时代浪潮下,电子产业链AI 应用如火如荼。兴森科技与派兹互连聚焦AI新趋势,基于“让设计更智能,让制造更高效”,共同推动设计制造生态的智能化升级。
AI赋能的价值:双方的合作以制造规则前移为突破口,借助 AI 技术,推动电子设计制造从传统的流程衔接模式,向智能融合模式转变。
兴森科技提出“设计制造一体化 AI 全景规划”,致力打造“高阶一体化模式”,它将跨越EDA设计、DFM审查、CAM工程、再到最终的智能制造,形成一个全链条打通的生态体系。
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